根据一家分析师小组的说法，联发科可能已经超越高通，成为美国 Android 设备芯片制造商中市场份额最大的芯片制造商。
因此，根据 IDC 的季度手机销售追踪数据，联发科芯片占 2021 年第四季度美国所有 Android 手机销量的 48.1%，而高通的这一比例为 43.9%，PCMag 如此指出。
这些数据与上一季度的情况形成了鲜明对比，当时联发科的市场份额为 41%，高通的市场份额为 56%。
IDC 数据显示，联发科的崛起很大程度上得益于 Galaxy A12、Galaxy A32 和 G Pure 的销量，这三款手机占第四季度联发科手机销量的 51%，占美国安卓市场总量的 24%。
但即便如此，也有好坏参半的报道；根据 Counterpoint Research 的报告，高通将在 2021 年第四季度保住 55% 的市场份额，而联发科将拥有 37% 的市场份额，因此高通可能暂时保住其王冠。
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联发科的成长
在智能手机处理器方面，联发科的知名度不如高通（高通长期以来一直是美国安卓设备的主导力量，尤其是高端旗舰产品）。
然而，该公司已经通过 LG Velvet 和 Moto G Pure 等中低端设备在美国实现了稳步增长。
联发科的策略是试图说服制造商和消费者，在公司试图打入高端 Android 设备市场时，有更多高品质芯片值得一试，例如该公司的旗舰产品 Dimensity 9000，该公司声称该芯片比高通的骁龙 888 更强大。
联发科并不满足于现状：该公司宣布推出三款新芯片，以推进公司提供更强大的 5G 芯片的目标。市场上的高端产品是 Density 8100 和 8000，它们是更强大的 Density 9000 的直系后代。
虽然这两款芯片都是基于台积电的 5nm 工艺（而不是 Density 9000 中使用的 4nm 工艺）和强大的 CPU 和 GPU 核心制造的，但它们将包含在高端平台上引入的一些 AI 和 5G 功能。
此外，该公司还宣布推出支持 5G 的全新 Dimensity 1300 芯片组，这是该公司 Density 1200 型号的升级版，具有 AI 性能增强功能。
这三款最新芯片计划于 2022 年第一季度在智能手机中首次亮相，预计将有助于联发科在美国市场的增长（无论高通是否胜出）。
Counterpoint Research 的补充信息表明，关于联发科在美国市场份额是否真正超越高通存在相互矛盾的报道。
以三星 Galaxy 为例
三星 Galaxy S22 和 S22 Plus 的设计与 S21 类似，但硬件、摄像头和高通骁龙 8 Gen 1 处理器均有所改进。它们并不是特别令人兴奋，但它们在规格和风格之间取得了适当的平衡。
特色图片：联发科
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